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中芯宁波先进晶圆制造技术实现突破

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作者:电子信息产业处 发布日期:2019-02-02

1月30日,采用我市中芯宁波公司晶圆级微系统集成技术(uWLSI?)的业界首个硅晶圆级砷化镓及SOI异质集成射频前端模组发布,封装尺寸仅为2.5x1.5x0.25立方毫米,是目前该领域内最紧凑的射频前端器件,可满足5G市场对于射频前端模组的微型化需求,首批产品预计将于今年上半年在北仑小港N1工厂投产。

中芯宁波开发的uWLSI?技术平台可支持多种射频核心组件(包括砷化镓或氮化镓功放器件、射频滤波器、集成被动器件)的晶圆级异质微系统集成,显著提高其核心组件间互连的射频特性,进一步简化设计和制造流程。该技术平台不仅支持下一代高性能、超紧凑射频前端模组产品的微型化需求,还将针对更广泛的系统芯片应用,提供融合微控制器、物联网和传感器等核心组件的微系统集成方案,提高我市在芯片制造领域的话语权和竞争力。

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